SMD-Linie 2
Die soliden Bestück-System SIPLACE S25 / F5HM verbindet Flexibilität mit Genauigkeit. Es kommt beim Bestücken ein Collect & Place Verfahren mittels drei verschiedenen Bestückköpfen zum Einsatz.
Die zu bestückende Leiterplatte wird dabei nicht bewegt, was entscheidende Vorteile in der Bestückgenauigkeit mit sich bringt.
Mehr Details
der SMD-2 Linie
Boardhandling
- ASYS durchgängig
Pastendruck
- EKRA X5 Professional mit 2½ D
- Pasteninspektion
- Schablonenunterseiteninspektion
- Schablonenreinigungssystem
- Ausrichtgenauigkeit: ± 12,5 µm @ 6 Sigma
Bestückmaschinen
- Siplace 80 S20
- Siplace 80 S23
- Siplace 80 F5
- Bestückleistung ca. 20.000 BE/h
Reflowofen
- SMT Quattro Peak L Plus (Länge 6265mm)
AOI
- Viscom S 3088 III mit 8 Kameras Inline mit Reparaturausschleusung und Gut/Schlecht-Sortierung als separate Linie
Schablonenreinigungsmaschine
- Kolb PS 31
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