SMD-Linie 1
Absolute Präzision, höchste Bestückleistung – Bestleistungen in diesen beiden Disziplinen machen unsere Bestückplattform SIPLACE X zur ersten Wahl für anspruchsvolle High-Volume-Anwendungen.
Überall dort, wo höchste Bestückleistungen, niedrigste ppm-Raten, unterbrechungsfreie Rüstwechsel, schnelle Produktneueinführungen (NPI) und die serienfähige Bestückung von superkleinen Bauteilen der neuesten Generation (01005 (metrisch)) gefordert sind, ist die SIPLACE X erfolgreich im Einsatz.
Mehr Details
der SMD-1 Linie
Boardhandling
- ASYS durchgängig
Pastendruck
- EKRA X5 Professional mit 2½ D Pasteninspektion
- Schablonenunterseiteninspektion
- Schablonenreinigungssystem
- Ausrichtgenauigkeit: ± 12,5 µm @ 6 Sigma
Bestückmaschinen
- Siemens X4 mit 4 SIPLACE Hochleistungs-CPP-(12-fach) Bestückköpfen, Bestückleistung: IPC-Wert 82.000 BE/h
- Siemens X3 mit 2 SIPLACE Hochleistungs-CPP-(12-fach) Bestückköpfen, einer davon mit Kamera für Pick- and Place-Anwendungen und einem TwinHead-Kopf, Bestückleistung: IPC-Wert 62.700 BE/h Bestückbares Bauteilespektrum 01005 bis 200×125 mm
Reflowofen
- SMT Quattro Peak L Plus (Länge 6265mm)
AOI
- Das AOI-System iS6059 von Firma Viscom erfüllt die Anforderungen modernster und wirtschaftlichster Elektronikfertigungen. Das System basiert auf der einzigartigen 3D-AOI-Technologie von Viscom und verbindet präzise Fehlererkennung mit hoher Prüfgeschwindigkeit.
Schablonenreinigungsmaschine
- Kolb PS 31
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